Cette annonce arrive quelques semaines après celle de Qualcomm, qui ne montait « que » jusqu’à 33 Gb/s.
La plateforme Filogic 880 est la plus haut de gamme, capable d’atteindre 36 Gb/s. Elle est animée par un SoC avec quatre cœurs Arm Cortex-A73. On y retrouve également du 4K QAM, des bandes de 320 MHz, du Multi-Link Operation, du Multi-RU, l’OFMDA, etc. Nous avons déjà détaillé ces fonctionnalités.
De son côté, la puce Filogic 380 se contente de 6,5 Gb/s, mais prend aussi en charge le Bluetooth 5.3 LE.
Les deux puces Filogic 380 et 880 sont gravées en 6 nm. Des démonstrations sont prévues pendant le Computex qui se tient en ce moment à Taipei.
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