C'est en tout cas ce que pense Sean Kang, responsable et ingénieur process chez le spécialiste des semi-conducteurs Applied Material, comme le rapporte TechPowerUp.

Il s'est exprimé lors de la conférence International Memory Workshop (IMW) au Japon, avec une feuille de route détaillée. Alors que les fabricants sont actuellement à 72 couches maximum, l'année 2018 devrait être l'occasion de passer à plus de 90 couches (des annonces ont déjà été faites par Western Digital et Micron). En 2020 il serait question de plus de 120 couches et enfin 140 en 2021.

Le densité augmente avec la nombre de couches, permettant de réaliser des puces avec toujours plus de capacité pour une surface identique.