Mardi soir, le fabricant présentait officiellement sa nouvelle puce haut de gamme, sans donner le moindre détail sur ses caractéristiques techniques. Via un billet de blog, on en apprend aujourd'hui davantage sur le Snapdragon 845 « construit avec de nouvelles architectures conçues pour l'intelligence artificielle et l'immersion ».

Cette tâche incombera en partie au DSP Hexagon 685. C'est la troisième génération après les Hexagon 680 des Snapdragon 820, 821 et 660 et Hexagon 682 du Snapdragon 835. Pour le reste, le Snapdragon 845 dispose de huit cœurs Kryo 385 (gravés en 10 nm) jusqu'à 2,8 GHz, contre huit Kryo 280 jusqu'à 2,45 GHz pour le Snapdragon 835.

La partie GPU est assurée par un Adreno 630. Elle supporte les écrans 4K UHD jusqu'à 60 ips, ou bien 2x 2 400 x 2 400 pixels à 120 fps pour la VR. Qualcomm annonce des « améliorations de 30 % du rendu graphique/vidéo par rapport à la génération précédente ».

Côté capteur optique, le SoC prend en charge les caméras jusqu'à 32 Mpixels, ou les capteurs doubles jusqu'à 16 Mpixels grâce à son ISP Spectra 280. Des vidéos 4K UHD sur 10 bits à 60 ips peuvent être lues ou enregistrées. Côté slow motion, Qualcomm annonce jusqu'à 480 ips en 720p.

Le modem X20 du fabricant, annoncé au MWC de Barcelone, est intégré au SoC. Pour rappel, il supporte la 4G jusqu'à 1,2 Gb/s en téléchargement et 150 Mb/s en upload, via l'agrégation de cinq bandes de fréquences de 20 MHz maximum.

Pour le reste, le Wi-Fi 802.11ad (2,5, 5 et 60 GHz) est de la partie ainsi que le Bluetooth 5. GPS, GLONASS, Beidu, QZSS, SBAS et Galileo sont supportés pour le positionnement par satellite. Quick Charge 4(+) est également présent afin de recharger une batterie à 50 % en 15 minutes seulement.

La disponibilité de cette plateforme est prévue pour début 2018. La fiche produit du Snapdragon 845 est disponible par ici, tandis qu'une comparaison avec Snapdragon 835, 821 et 820 se trouve par là.