La HBM, ou High Bandwidth Memory, est une mémoire pour ordinateur avec une bande-passante élevée. Elle est notamment utilisée dans les GPU pensés pour les calculs liés aux intelligences artificielles (génératives). La demande est donc très importante dans le marché actuel.
La dernière version actuelle est la HBM3(E), mais la prochaine génération se prépare activement au JEDEC. Le groupe de travail annonce qu’il est « sur le point d'achever la prochaine version de sa High Bandwidth Memory : la HBM4 ».
Les principaux avantages seront une bande passante encore plus élevée, une consommation d'énergie réduite et une densité plus importante. La HBM4 devrait ainsi « introduire un nombre de canaux doublé par stack par rapport à HBM3, avec une empreinte physique plus importante ». Afin d’assurer une rétrocompatibilité, la norme prévoit « qu'un seul contrôleur peut fonctionner à la fois avec de la HBM3 et de la HBM4 si nécessaire ». Le JEDEC ne s’étend pas sur les détails.
La mémoire HBM4 sera proposée avec une capacité de 24 et 32 Gb (3 et 4 Go) par couche et la possibilité d’en empiler 4, 8, 12 ou 16, soit un maximum de respectivement 48 et 64 Go par puce. La vitesse dans un premier temps sera de 6,4 Gb/s, mais « des discussions sont déjà en cours pour des fréquences plus élevées ».
Micron a déjà annoncé sa HBM4 pour 2025, avec une puce de 48 Go sur 16 couches (soit 3 Go par couche). Le fabricant prévoit même de la HBM4E pour 2027 avec une densité de 64 Go sur 16 couches, soit 4 Go par couche. Cela correspond aux annonces du jour du JEDEC sur la HBM4 (sans le E).
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