Alors que Qualcomm vient tout juste de présenter son Snapdragon 7 Gen 3, MediaTek lui emboite le pas avec son Dimensity 8300. Il dispose de huit cœurs Arm avec l’architecture v9 : 4x Cortex-A715 et 4x Cortex-A510.
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Selon le fabricant, sa nouvelle puce « offre des performances CPU 20 % plus rapides et des gains maximaux d'efficacité énergétique de 30 % par rapport à la génération précédente ». Côté GPU, il est question du Mali-G615 MC6, avec des « performances jusqu'à 60 % supérieures et une efficacité énergétique en hausse de 55 % ».
Bien évidemment, l’IA n’est pas laissée de côté avec un APU 780 AI. Il « est doté de la même architecture que le SoC phare Dimensity 9300, ce qui se traduit par un x2 des performances sur les INT et FP16, ainsi qu’une augmentation de 3,3 fois des performances de l’IA par rapport au Dimensity 8200 ».
De plus amples détails sont disponibles par ici. MediaTek pense que des smartphones équipés de sa puce seront lancés d’ici à la fin de l’année.
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