–Ce n’est pas une surprise puisque le fabricant avait présenté cette mémoire en aout de l’année dernière, lors d’une passe d’arme avec Micron à celui « qui en a le plus ».

• NAND 3D avec plus de 230 couches : passe d'armes entre Micron et SK hynix 

Pour rappel, 4D est purement marketing, il s’agit simplement d’utiliser une technique bien connue de l'industrie (utilisée depuis 2018 par SK hynix avec sa NAND sur 96 couches) : PUC ou Peri Under Cell.

Quoi qu’il en soit, la société annonce « une efficacité de fabrication supérieure de 34 % par rapport à la génération précédente sur 176 couches, ce qui entraîne une amélioration significative sur la compétitivité des coûts ».

Côté performances, la bande passante est en hausse de 50 % par rapport à la génération précédente pour atteindre 2,4 Go/s.