Le monde des processeurs s'apprête à vivre quelques révolutions dans les deux années qui viennent. Outre l'intégration des GPU Xe chez Intel ou le passage à la DDR5, c'est la migration vers des CPU hybrides qui devrait faire bouger les lignes. Les développeurs s'y préparent.

La roadmap à court terme d'Intel est connue et la 10e génération doit rapidement faire partie du passé. Tiger Lake (10 nm, GPU Xe) sera ainsi annoncé ce 2 septembre pour les PC portables. Il sera suivi de Rocket Lake. Une solution « batarde », à la croisée des générations.

Xe, le PCIe 4.0, l'USB 20 Gb/s, TB4 et la DDR5 en approche

Toujours gravée en 14 nm, elle sera proposée dans une déclinaison pour PC portables milieu/haut de gamme en remplacement des Comet Lake-U/H. Mais aussi pour PC de bureau avec Rocket Lake-S, toujours sur socket LGA 1200. Elle bénéficiera d'avancées introduites par Tiger Lake comme le GPU intégré Xe et son nouveau moteur vidéo, ainsi que des lignes PCIe 4.0 (sous réserve de disposer d'une carte mère compatible).

Les chipsets de série 500 devraient, eux, rester au PCIe 3.0 mais passer à l'USB 3.2 à 20 Gb/s (2x2) et au Thunderbolt 4. La montée en fréquence et la gestion de l'overclocking devraient également être renforcées, même si le process de gravure montrera sans doute à ses limites sur cette génération, comme c'est déjà le cas sur l'actuelle.

De quoi nous occuper jusqu'à la fin de l'année 2021, où il sera temps de parler de la suite, et du vrai projet d'Intel qui doit lui permettre de se relancer : Alder Lake.

Alder Lake, une révolution au-delà du passage au 10 nm

Ce sera la première architecture en 10 nm pour PC de bureau du constructeur, devant introduire la DDR5 (AMD fera de même avec Zen 4 en 2021/2022 à travers un nouveau socket (AM5 ?) et une gravure en 5 nm). Elle y sera proposée à travers un nouveau socket devant durer plus que d'accoutumée selon les premières rumeurs : le LGA 1700.

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Mais la grosse nouveauté attendue, c'est qu'il étendra au PC de bureau une solution introduite avec Lakefield sur les PC portables : ce sera un processeur hybride. Comprendre que, comme Big.Little chez ARM, il sera composé de cœurs classiques (Core) et d'autres dérivés des nouvelles plateformes Atom.

Une évolution loin d'être anodine, tant elle demandera des évolutions dans le scheduler des systèmes d'exploitation, dans la manière de développer les applications. Les usages potentiels sont ainsi intéressants, même si Intel n'a pas encore communiqué sur sa stratégie en la matière. 

Coreboot livre des détails sur la composition d'Alderlake

De premières fuites avaient eu lieu concernant la composition des puces Alder Lake. Mais aujourd'hui, c'est à travers la publication d'un patch dans le code de Coreboot par un employé d'Intel, repéré par Videocardz, que l'on découvre des informations intéressantes, notamment parce que de première main.

Ainsi, on peut y découvrir des informations sur deux familles de CPU :

{ CPUID_ALDERLAKE_S_A0, "Alderlake-S A0" },
{ CPUID_ALDERLAKE_P_A0, "Alderlake-P A0" },

Il semblerait que la différence entre les deux tienne dans la partie graphique intégrée (GT1 ou GT2), de nombreuses déclinaisons étant prévues pour chacun des cas : 

{ PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_S_ID_1, "Alderlake-S (8 + 8+1)" },
{ PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_S_ID_2, "Alderlake-S (8 + 6+1)" },
{ PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_S_ID_3, "Alderlake-S (8 + 4+1)" },
{ PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_S_ID_4, "Alderlake-S (8 + 2+1)" },
{ PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_S_ID_5, "Alderlake-S (8 + 0+1)" },
{ PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_S_ID_6, "Alderlake-S (6 + 8+1)" },
{ PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_S_ID_7, "Alderlake-S (6 + 6+1)" },
{ PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_S_ID_8, "Alderlake-S (6 + 4+1)" },
{ PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_S_ID_9, "Alderlake-S (6 + 2+1)" },
{ PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_S_ID_10, "Alderlake-S (6 + 0+1)" },
{ PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_S_ID_11, "Alderlake-S (4 + 0+1)" },
{ PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_S_ID_12, "Alderlake-S (2 + 0+1)" },
{ PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_S_ID_13, "Alderlake-S (8 + 6+1)" },
{ PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_S_ID_14, "Alderlake-S (8 + 6+1)" },
{ PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_S_ID_15, "Alderlake-S (8 + 8+1)" },

On note des doublons ci-dessus, ce qui semble indiquer que les processeurs pourront également se distinguer sur d'autres éléments qui ne sont pas encore détaillés. Un peu plus loin dans le code, il est d'ailleurs fait mention d'une dénomination différente, mais pas encore de la marque Evo :

{ PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADP_S_ESPI_0, "Alderlake-S-Base SKU" },
{ PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADP_S_ESPI_1, "Alderlake-S-Super SKU" },
{ PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADP_S_ESPI_2, "Alderlake-S Premium SKU" },
{ PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADP_S_ESPI_3, "Alderlake-S Mainstream SKU" },

Alder Lake-P a droit au même traitement, mais avec moins de déclinaisons :

{ PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_P_ID_1, "Alderlake-P (2 + 8+2)" },
{ PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_P_ID_2, "Alderlake-P (2 + 4+2)" },
{ PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_P_ID_3, "Alderlake-P (6 + 8+2)" },
{ PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_P_ID_4, "Alderlake-P (6 + 4+2)" },
{ PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_P_ID_5, "Alderlake-P (4 + 8+2)" },
{ PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_P_ID_6, "Alderlake-P (2 + 4+2)" },
{ PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_P_ID_7, "Alderlake-P (2 + 8+2)" },
{ PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_P_ID_8, "Alderlake-P (2 + 0+2)" },
{ PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_P_ID_9, "Alderlake-P (2 + 0+2)" },

On aurait donc des CPU avec 2 à 8 cœurs principaux, et 0 à 8 cœurs secondaires, ces derniers pouvant être les plus nombreux au sein de la puce. Reste maintenant à voir le niveau de performances de chacun, et comment ils seront exploités, avec quels types d'accélérateurs annexes (AES, QSV, etc.).

Et surtout à confirmer ces informations, la multiplicité des références pouvant être un moyen de « noyer » celles qui seront effectivement proposées. À moins qu'il ne s'agisse pour Intel que d'une stratégie visant à proposer de très nombreuses références sur la première génération pour voir celles qui rencontreront du succès.

Il faudra dans tous les cas qu'Intel dispose d'une stratégie pour répondre plus clairement à AMD sur le terrain de la station de travail. Car si des Ryzen à 12 et 16 cœurs sont déjà disponibles sur socket AM4, avec un maximum de 64 cœurs sur les Threadripper (Pro), l'arrivée de nouvelles puces avec un IPC renforcé et un nouveau socket ne va rien arranger. Mais pour cela Intel a sans doute d'autres plans.

Raja Koduri va parler de l'avenir d'Intel le 13 août

Et c'est peut-être à travers celui qui est en charge de la stratégie autour de Xe et OneAPI que le géant de Santa Clara va commencer à éclaircir les choses. Comme repéré par un utilisateur sur Twitter, le site dédié aux investisseurs d'Intel mentionne une conférence publique qu'il tiendra le 13 août prochain.

• 7 nm, architectures XPU, GPU Xe, One API : Intel dévoile sa feuille de route d'ici 2021

L'objectif est sans doute de commencer à rassurer après l'annonce du retard du 7 nm et de la réorganisation interne, alors qu'AMD monte en puissance, tout comme de nombreux autres concurrents potentiels sur les différents marchés où l'entreprise est présente. Il faudra donc frapper fort pour que le cours de l'action remonte.

Elle était en effet à 67 dollars au début de l'année, puis s'était stabilisée sous les 60 dollars pendant la crise sanitaire. Après les dernières déclarations du PDG Bob Swan, elle s'est effondrée 49 dollars.