Micron grimpe d’un cran dans le domaine de la mémoire et annonce la livraison en volume de puces DRAM « 1α », avec « le processus technologique plus avancée au monde ». La densité est en hausse, la consommation en baisse.

Le fabricant est très actif ces derniers temps. Après avoir annoncé l’expédition de puces de NAND à 176 couches pour SSD, il revient à la charge sur la DRAM pour les barrettes de mémoire cette fois-ci.

Baptisées « 1α », les puces viennent donc se placer après les « 1z », qui étaient elle-même précédées des « 1y » et « 1x ». Nous n’avons malheureusement que peu de détails techniques sur les changements, cela fait longtemps maintenant que la finesse de gravure n’est plus précisée.

Scott DeBoer (vice-président de Micron), vante « une amélioration de 40 % de la densité » par rapport à la génération précédente. La société explique qu’elle « prévoit d'intégrer les puces 1α dans son portefeuille de produits DRAM cette année, sur l’ensemble des environnements utilisant de la DRAM actuellement ».

Un des usages mis en avant concerne la mobilité avec sa DRAM qui serait « la plus économe en énergie » du marché. Là encore il faudra se contenter d’un pourcentage : une baisse de la consommation de 15 % par rapport à la « 1z ».

La DDR4 est la première série de produits à profiter de ces nouvelles puces « 1α », la production en masse a d’ailleurs d’ores et déjà commencée pour Crucial (une marque qui appartient à Micron) et des partenaires.

Les premiers échantillons sont disponibles pour la LPDDR4, et de nouveaux produits – notamment de la (LP)DDR5 – sont attendus pour cette année. La suite est déjà en préparation avec des puces de DRAM « 1β » (en développement), « 1ɣ » (en processus d’intégration) et « 1δ » (en phase de recherche). Aucun calendrier n’est par contre précisé.