Peu à peu, Intel avance ses pions concernant sa prochaine génération de processeurs pour serveurs. Si elle arrivera un peu plus tard que prévu, elle ne manquera pas d'atouts. Mais il en sera de même pour le Zen 4 préparé par AMD. Tous deux pourraient ainsi grimper en nombre de cœurs, avec de la HBM à la clé.

Il y a quelques semaines, Intel présentait ses processeurs Xeon Scalable de 3e génération (Ice Lake). Leur remplaçant est déjà connu, des exemplaires de test circulant ici ou là. Il s'agit de Sapphire Rapids, évoqué ces derniers mois par Raja Koduri puis Pat Gelsinger. Il doit représenter une forme de retour en grâce d'Intel face à AMD. 

• Les Xeon Scalable de 3e génération passent au 10 nm (Ice Lake-SP), jusqu'à 40 cœurs

Intel effeuille Sapphire Rapids

Bien que gravés en 10 nm, exploitant l'architecture Golden Cove (implémentée dans les Core de 12e génération, Alder Lake), ils seront en effet en avance de phase sur plusieurs points face aux EPYC d'AMD. Ils gèrent en effet la DDR5 et le PCIe 5.0/CXL 1.1, via la plateforme Eagle Stream (LGA 4677). Et peu à peu, Intel en dit plus à leur sujet.

Lors d'une conférence récente, la plupart de ces points ont été confirmés. L'entreprise évoque ouvertement le support de nouvelles instructions/accélérateurs comme AMX, mais également son Data Streaming Accelerator devant prendre la suite de l'actuel QuickData Technology (QDT). La société confirme un autre point que nous avions déjà évoqué par le passé, la HBM sera de la partie sur certains modèles, permettant l'adaptation à des besoins précis.

Cela est facilité par la conception en tuiles de Sapphire Rapids, auxquelles viendront donc potentiellement s'ajouter de la HBM2, qui a l'avantage d'un débit très rapide et donc d'offrir une plus grande efficacité sur les charges gourmandes en données. Pour le moment, il est question d'un maximum de 56 cœurs, ce qu'Intel n'a pas (encore) confirmé.

Zen 4 : 96 cœurs, 12 canaux mémoire... et de la HBM ?

Mais le constructeur n'est pas seul à travailler sur l'intégration de HBM à ses CPU pour serveurs. Selon nos informations, AMD fait de même pour Zen 4 (Genoa), sans que la question de sa commercialisation ne soit actée.

Il est en effet question de manière récurrente d'une version HBM de Zen 4 chez les partenaires, mais rien ne semble pour le moment définitivement décidé à ce sujet. Le constructeur pourrait en effet ne réserver une telle solution à certains clients ou lui préférer finalement une déclinaison avec 3D V-Cache.

Pour rappel, Zen 4 dans sa déclinaison EPYC est pour le moment présenté par AMD comme une solution 1P/2P, avec un I/O die et jusqu'à 12 dies (CCD) par package contenant chacun un Core Complex (CCX) à 8 cœurs (16 threads), chacun avec son cache L2. Chaque CCX se partage un cache L3 comme pour Zen 3.

On arrive ainsi à un maximum de 96 cœurs et 12 canaux de DDR5 (soit un par CCD, qui sont organisés par groupe de trois). Certains évoquent des modèles jusqu'à 128 coeurs, avec 16 CCD par package, ce qui ne nous a pas été confirmé.

Zen 4 est attendu pour la fin de l'année 2022 des points peuvent évoluer d'ici là. Sapphire Rapids devait pour sa part être mis en production avant la fin de l'année, mais Intel vient d'annoncer un (nouveau) retard de quelques mois. Il faudra ainsi attendre le premier trimestre 2022, avec une montée en puissance toujours prévue d'ici l'été.

Autant dire que la bataille du datacenter qui se tiendra l'année prochaine sera serrée.