Processeurs S-Series : Intel devrait revenir à un die soudé

Alors que le lancement de ces nouveaux processeurs, qui contiendront jusqu’à huit cœurs, approche à grand pas, quelques détails commencent à fuiter.

Il est bien entendu question du Z390, mais celui-ci n’apportera pas grand-chose de nouveau, le « Gigabit Wi-Fi » mis en avant par Intel étant déjà proposé sur plusieurs cartes mères du marché. Ici, l’intégration sera juste plus complète.

Du côté du CPU, il ne faut pas non plus s’attendre à une révolution, si ce n’est le gain apporté par la montée en nombre de cœurs et la gestion des fréquences (jusqu’à 5 GHz). Intel a néanmoins décidé de revenir sur un point qui a fait débat ses dernières années : le die sera soudé à l’IHS, plutôt que couplé à de la pâte thermique, afin d’améliorer la dissipation.

Reste à voir si cette décision s’appliquera à toute la gamme ou non. Mais cela prouve une fois de plus que dans le secteur, la concurrence a du bon.