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Le PCIe 8.0 (jusqu’à 1 To/s) confirme ses objectifs pour 2028

Le 19 septembre 2025 à 08h23

Cet été, le PCI-SIG a annoncé les grandes lignes des caractéristiques techniques du PCIe 8.0, capable d’atteindre 32 Go/s par ligne, soit 512 Go/s en x16 (avec 16 lignes) et jusqu’à 1 024 Go/s en bi-directionnel (512 Go/s dans chaque sens). C’est simple, depuis le PCIe 1 le débit par ligne est doublé à chaque itération.

La publication de la version 0.3 de cette norme est une étape importante pour le consortium : c’est la première à être disponible pour les membres (qui peuvent donc commencer à travailler dessus). Le consortium confirme au passage le calendrier prévisionnel de 2028.

Le travail sur les connecteurs continue, notamment avec le PCIe Optical Interconnect Solution. Il s’agit pour rappel d’utiliser la fibre optique pour transporter le signal PCIe.

La mise en ligne de la v0.3 est aussi l’occasion pour le PCI-SIG de confirmer des objectifs du PCIe 8.0, notamment sur la latence, la correction d’erreur (FEC ou Forward Error Correction) et la fiabilité. Le PCI-SIG ne donne pour le moment pas plus de détails.

Le 19 septembre 2025 à 08h23

Commentaires (10)

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Est-ce bien nécessaire toute cette BP? Et puis il faudra quand même convertir de l'optique à l'électrique sur la carte fille...
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Ca a de l'intérêt sur certains usages, les llm par exemples.
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Dire que ma carte actuelle (que je n'utilise pas à son plein potentiel) est sur un bus PCI-E 4.0 ... Pareil pour la CM.

C'est une Radeon RX-7900XT sur une CM à chipset X570.
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Je m'imagine des RTX 6050M au format M.2 :8
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On a reçu des ssd au format M2 en 22110 au bureau récemment, bah c'est assez balèze comme truc.
Ya un monde où c'est possible avec le heatsink qui va bien.
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Je ne suis pas sûr qu'un radiateur de ce format suffise pour un produit NVIDIA. :fumer:
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Sur un GPU mobile un peu bridé et en dépassant un peu de la carte, on n'est pas non plus dans la science-fiction. Reste à savoir comment l'alimenter :P
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J'y avais déjà pensé un soir d’ennui, il faudrait que la norme implémente un connecteur a plat (comme un lecteur de carte SIM), a l'arrière du PCB, on ne peux pas le toucher en fonctionnement et il est compact :8 on lance la production quand ?
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J'ai regardé vite fait en prenant la RTX 5050 mobile, on peut dissiper 115w sur 3cm de heatsink sur base 20cm² avec un petit ventilo gentil. Ca joue !
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c'est pas si fou que ça au final, Asrock avait déjà sortit une carte graphique basique la "asrock M2_VGA" en M.2 et on lui ajoute un "Axagon CLR-M2FAN" pour le refroidissement :8

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