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DS10U : Shuttle dévoile ses nouveaux mini PC passifs, basés sur Whiskey Lake

Les ports série rétrogradés

DS10U : Shuttle dévoile ses nouveaux mini PC passifs, basés sur Whiskey Lake

Le 08 novembre 2019 à 11h21

Shuttle propose de nouveaux mini PC passifs, les DS10U. Ils reprennent un design plutôt classique chez Shuttle avec quelques touches de modernisation. Ils intègrent également des processeurs Whiskey Lake d'Intel.

La gamme Slim « DS » de Shuttle n'avait pas évolué depuis bien longtemps. Pour rappel, il s'agit des modèles passifs du constructeur, qui intègrent des processeurs pensés pour les PC portables.

Une simple mise à jour

La génération DS10U se base ainsi sur Whiskey Lake d'Intel. Ce ne sont pas les puces les plus récentes du constructeur puisqu'il s'agit d'un dérivé basse consommation des Core de 8ème génération lancés en avril dernier. Un choix plutôt classique pour Shuttle qui se repose en général sur des produits déjà éprouvés.

Le design de ces mini PC change aussi assez peu, reprenant le châssis habituel de la série DS, avec tout de même une évolution sur la connectique. Les deux ports série en façade laissent leur place aux connecteurs jacks pour micro/casque. Un seul est d'ailleurs préservé, à l'arrière de la machine.

Autre amélioration : le port HDMI 2.0 est désormais accompagné d'un DisplayPort 1.2. Visant surtout les professionnels, la machine garde son port VGA et ses deux RJ45 (Gigabit). Le montage peut comme d'habitude se faire à la verticale, l'horizontale, via un kit VESA ou celui de montage en rack PRM01.

Du Celeron (2C2T) au Core i7 (4C8T), dès 287 euros

Quatre modèles sont proposés, selon le CPU intégré mais aussi la vitesse des ports USB, limitée à 4x 5 Gb/s pour le moins véloce plutôt que 4x 10 Gb/s. Une différence affichée par la couleur des ports bleue ou rouge :

  • DS10U : Celeron 4205U (2C2T - 1,8 GHz, 2 Mo Cache, Intel UHD 610)
  • DS10U3 : Core i3-8145U (2C4T - 2,1 à 3.9 GHz, 4 Mo Cache, Intel UHD 620)
  • DS10U5 : Core i5-8265U (4C8T - 1,6 à 3,9 GHz, 6 Mo Cache, Intel UHD 620)
  • DS10U7 : Core i7-8565U (4C8T - 1,8 à 4,6 GHz, 8 Mo Cache, Intel UHD 620)

Ils peuvent intégrer jusqu'à 32 Go de DDR4 SO-DIMM à travers deux emplacements, le stockage étant assuré par un emplacement de 2,5", ainsi qu'un M.2 2280 (NVMe). Un second emplacement est présent, mais déjà occupé pour le Bluetooth/Wi-Fi. Les dimensions de la machine sont de 200 x 165 x 39,5 mm (1,3 litre), pour 1,5 kg.

Côté tarif, comptez 287 euros pour le DS10U, 538 euros pour le DS10U3, 667 euros pour le DS10U5 et 854 euros pour le DS10U7. Ils devraient être disponibles en France sous peu.

Commentaires (12)

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Dommage de n’avoir que de l’Intel et pas d’APU Ryzen “U”.

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Je trouve les prix corrects pour une fois.

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Nerg34 a dit:


Je trouve les prix corrects pour une fois.


Je trouve aussi ! Surtout pour le i5 qui est loin d’être nul. Le i7 je ne suis pas certain qu’il vaille la différence de prix…

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Jossy a dit:



Disons que c’est toujours le passage Celeron > Core qui fait mal, après ça va mieux :D

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Gilbert_Gosseyn a dit:


Dommage de n’avoir que de l’Intel et pas d’APU Ryzen “U”.


Je suis bien d’accord, car rester sur du 14 Nanomètre en 2019-2020 ce n’est pas ce se fait de mieux.

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Jeanprofite a dit:


Je suis bien d’accord, car rester sur du 14 Nanomètre en 2019-2020 ce n’est pas ce se fait de mieux.


Pourtant AMD n’a aucun APU en 7 nm, ils sont tous en 1412 (qui est à peu près le même process malgré le changement de nom)

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Certes, mais ils ont un meilleur rapport performance / prix :-)
Pour ma part je vais attendre plus fin.

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Il s’agit de boîtiers “fanless”. Jusqu’à présent les ryzen 3xxx basés sur zen2 ont plutôt des températures de fonctionnement très hautes.
A voir si les apu basés sur zen+ sont capables de se passer de ventilation.

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Nerg34 a dit:



Les Ryzen de 3e génération sont surtout des CPU sans partie graphique, du coup ça limite l’utilisation dans ce genre de produits :D Mais AMD a des designs pour les machines à faible ventilation ou passive, mais ne pousse pas trop hors d’usages spécifiques (même Zotac ne les exploite pas trop).

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Ce que je voulais dire, c’est que malgré une gravure plus fine Zen2 chauffe beaucoup.
Je vois mal des apu basés la dessus rentré dans un boîtier fanless. Et les apu 4xxx vont surement arriver l’année prochaine.



AMD avait parié sur les apu à un moment. Hors aujourd’hui ils ont rien sortie d’extraordinaire en apu. A croire que toutes ces années n’ont rien apporté.

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Nerg34 a dit:


Il s’agit de boîtiers “fanless”. Jusqu’à présent les ryzen 3xxx basés sur zen2 ont plutôt des températures de fonctionnement très hautes. A voir si les apu basés sur zen+ sont capables de se passer de ventilation.


Les APU Ryzen existent en deux versions low power : “U” (15W de TDP) et “H” (35W de TDP) et peuvent être utilisés dans ce genre de machine type matos portable.



Les versions desktop ont un TDP autrement plus élevé (55W de TDP, voire davantage).

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Jossy a dit:


Je trouve aussi ! Surtout pour le i5 qui est loin d’être nul. Le i7 je ne suis pas certain qu’il vaille la différence de prix…


Quand on regarde les différences de performance, effectivement autant ça double en passant du Celeron au Core i3 (en Passmark single thread c’est d’environ 1000 à 2000), autant après c’est léger, le i5 étant vers 2150 et le i7 vers 2350. En ressenti ce n’est pas le jour et la nuit, 10 % seulement entre i5 et i7.

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